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臺式X射線衍射儀
為工業(yè)化生產、質量控制而設計，濃縮X射線衍射儀生產的先進技術，功能化與小型化臺式X射線衍射儀。能夠精確地對金屬和非金屬樣品進行定性分析、定量及晶體結構分析。尤其適用于催化劑、鈦白粉、水泥、制藥等產品制造行業(yè)。
主要技術指標：
●運行功率（管電壓、管電流）：600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA) 、穩(wěn)定度:0.005%
●X射線管：金屬陶瓷X射線管、Cu靶、功率2.4kW、焦點尺寸：1x10 mm
風冷或是水冷（水流量大于2.5L/min）
●測角儀：樣品水平θs-θd結構、衍射圓半徑150mm
●樣品測量方式：連續(xù)、步進、Omg
●角度測量范圍：θs/θd聯(lián)動時-3°-150°
●最小步寬：0.0001°
●角度重現(xiàn)：0.0005°
●角度定位速度：1500°/min
●計數(shù)器：封閉正比或高速一維半導體計數(shù)器
●能譜分辨率：小于25%
●最大線性計數(shù)率：≥5×105CPS（正比）、≥9×107CPS（一維半導體）
●計算機：戴爾商用筆記本
●儀器控制軟件：Windows7操作系統(tǒng)，自動控制X射線發(fā)生器的管電壓、管電流、光閘及射線管老化訓練；控制測角儀連續(xù)或步進掃描，同時進行衍射數(shù)據(jù)采集；對衍射數(shù)據(jù)進行常規(guī)處理：自動尋峰、手動尋峰、積分強度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、譜圖對比等。
●數(shù)據(jù)處理軟件：物相定性、定量分析、Kα1、α2剝離、全譜圖擬合、選峰擬合、半高寬和晶粒尺寸計算、晶胞測定、二類應力計算、衍射線條指標化、多重繪圖、3D繪圖、衍射數(shù)據(jù)校準、背景扣除、無標樣定量分析等功能、全譜圖擬合（WPF）、XRD衍射譜圖模擬。
●散射線防護：鉛+鉛玻璃防護，光閘窗口與防護裝置連鎖，散射線計量不大于1μSv/h
●儀器綜合穩(wěn)定度：≤1‰
●樣品一次裝載數(shù)據(jù)：配置換樣器，每次最多裝載6個樣品
●儀器外形尺寸：600×410×670（w×d×h）mm
